芯片后☮靠逼软件端设计包🐞🦇含电路布局布线、🇵🇪💹可测试性设计🍲🇦🇸、物理验证🇰🇬等全流程物理实🖱。
它的优🍩点是反应快、延🛹迟低、执行能力强🇪🇹，缺点🏴🎇。
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芯片后☮靠逼软件端设计包🐞🦇含电路布局布线、🇵🇪💹可测试性设计🍲🇦🇸、物理验证🇰🇬等全流程物理实🖱。
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